Лопатка со съёмной насадкой для нанесения BGA пасты

Лопатка для нанесения BGA пасты со съемной насадкой – это специализированный инструмент, предназначенный для точного и равномерного нанесения термопроводящей пасты BGA на микросхемы во время процесса пайки. Она позволяет создать тонкий и однородный слой пасты, обеспечивая надежное соединение между чипом и печатной платой.

Основные характеристики:

• Съемная насадка: Насадка изготавливается из специального материала, который не вступает в реакцию с пастой и обеспечивает равномерное ее распределение. Ее можно легко заменить в случае износа или повреждения.
• Точность нанесения: Благодаря специальной форме лопатки и насадки, паста наносится тонким и ровным слоем, что минимизирует риск образования воздушных пузырьков и неровностей.
• Эргономичная ручка: Удобная ручка обеспечивает надежный хват и позволяет работать с инструментом длительное время без усталости.
• Материал: Изготавливается из нержавеющей стали или другого коррозионностойкого материала, что обеспечивает долговечность инструмента.