Паста BGA Mechanic XGSP30 20 г

Паяльна паста Mechanic XGSP30 183 ° C (20gr) використовується для монтажу та ремонту електронних компонентів (SMD). Завдяки оптимальному олов'яно-свинцевому складу Sn63/Pb37 та рівномірному розміру частинок 24–45 мкм забезпечує якісне змочування та надійне з'єднання контактів.

Особливості:
- Низька температура плавлення 183 ° C;
– стійка консистенція, зручна у нанесенні;
- Мінімальні залишки флюсу (IPX3) після паяння;
- Стійкість до розтікання при нагріванні;
– підходить для ручного та автоматизованого монтажу.

Характеристики:

• Модель: XGSP30
• Склад: Sn63%/Pb37%
• Температура плавлення: 183°C
• Розмір часток: 24-45 мкм
• Флюс: IPX3
• Вага: 20 г