Кульки BGA для пайки мікросхем MECHANIC 0.3 мм., 10000 шт.

Відгуки:

(0)

Артикул: 36701

Виробник: Mechanic
Наявність: Є в наявності

166.3 грн

Ціна для організацій-платників ПДВ 199.6 грн (З ПДВ)

Кількість:

Способи оплати

Мінімальне замовлення - 500 грн

Готівкою
Карта Visa/Mastercard
Накладений платіж
Безготівкова оплата на рахунок (з ПДВ, без ПДВ)

Повернення/Обмін товару

Протягом 14 днів з моменту покупки

Способи доставки

Безкоштовна доставка від 3000 грн для неакційних товарів (тільки онлайн оплата, на карту)

Самовивіз для Києва
Доставка службою "Нова Пошта"
Кур'єрська доставка "Нова Пошта"

Кульки BGA для пайки мікросхем MECHANIC 0.3 мм., 10000 шт. - являють собою кульки з припою, які наносяться на контактну поверхню BGA-мікросхеми. Застосовуються для сучасних пристроїв, будь то комп'ютер, ноутбук, смартфон або ігрова приставка.

Харктеристики:

Призначення: пайка мікросхем
Діаметр припою: 0.3 мм
Кількість: 10000 шт

Характеристики

Основні характеристики

Діаметр, 0,3 мм

матеріал олово

Характеристики

Гарантія 14 днів

Країна реєстрації бренду Китай

Країна-виробник товару Китай

призначення Для паяльного фена

сплав Олов'яно-свинцеві

Тип, BGA-кульки

Відгуків (0)

Немає відгуків про цей товар.