Кулі BGA для паяння мікросхем MECHANIC 0.25мм., 10000 шт.

Кулі BGA – це невеликі металеві кульки, які використовуються для підключення мікрочіпів до друкованої плати в електронних пристроях. Вони сидять на нижній стороні мікрочіпа і плавляться під час нагрівання, щоб створити надійні контакти з платою. Це дозволяє передавати електричний сигнал та тепло між мікрочіпом та платою. Кульки BGA роблять пристрої більш компактними, продуктивними та надійними завдяки своїй високій щільності контактів та покращеній теплопровідності.

• Кількість: 10000 шт
• Діаметр: 0,25 мм
• Склад металу: Sn63/Pb37
• Температура плавлення: 183°C
• Вид припою: Свинцевий